DE2349017A1 - Microstrip arrangement for diode mounts - involves ceramic washer used between pair of series connected diodes - Google Patents

Microstrip arrangement for diode mounts - involves ceramic washer used between pair of series connected diodes

Info

Publication number
DE2349017A1
DE2349017A1 DE19732349017 DE2349017A DE2349017A1 DE 2349017 A1 DE2349017 A1 DE 2349017A1 DE 19732349017 DE19732349017 DE 19732349017 DE 2349017 A DE2349017 A DE 2349017A DE 2349017 A1 DE2349017 A1 DE 2349017A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
diode
housing
contact
lamination
connection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE19732349017
Other languages
German (de)
Other versions
DE2349017B2 (en
DE2349017C3 (en
Inventor
Winfried Henze
Walter Dipl Ing Mermolia
Jan Dipl Ing Steinkamp
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19732349017 priority Critical patent/DE2349017C3/en
Priority claimed from DE19732349017 external-priority patent/DE2349017C3/en
Publication of DE2349017A1 publication Critical patent/DE2349017A1/en
Publication of DE2349017B2 publication Critical patent/DE2349017B2/en
Application granted granted Critical
Publication of DE2349017C3 publication Critical patent/DE2349017C3/en
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for, e.g. in combination with batteries
    • H01L23/64—Impedance arrangements
    • H01L23/66—High-frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
    • H01L2023/4025—Base discrete devices, e.g. presspack, disc-type transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

Two diodes are mounted in series between a microstrip and the ground plane, e.g. to provide greater power handling capability for varactor diodes. A contact prong on the underside of the top diode locates into a terminal pedestal tapped into a contact washer. The lower diode has its upper contact face in contact with this, the lower prong contact being gripped in a ground return a screw clamp in a tapped hole in the ground plane. Between the central terminal pedestal connecting the two diodes in series, there is a ceramic washer extending radially from the pedestable to the side walls of the ground plane boring. This forms a parallel heat sink, removing heat from the common junction area.

Description

Die Erfindung bezieht sich auf einen Mikrowellenleitungs-The invention relates to a microwave line

abschnitt mit einer in dessen felderfülltem Raum angeordneten Diode, wie eine Kapazitätsdiode oder dergl., deren als axial vom Diodenkörper weggeführte Zapfen und/oder Scheiben ausgebildete Anschlüsse mit der Mikrowellenleitung kontaktierend verbunden sind.section with a diode arranged in its field-filled space, such as a capacitance diode or the like pins and / or disks formed axially away from the diode body in contact with the microwave line are connected.

Eine derartige Anordnung ist beispielsweise durch die DT-PS 1 947 942 bekannt. Der Mikrowellenleitungsabschnitt ist dabei in Hohlleitertechnik aufgebaut.Such an arrangement is known from DT-PS 1 947 942, for example. The microwave conduit section is constructed using waveguide technology.

Bei der Erzeugung hoher Mikrowellcnleistungen mit Frequenzvervielfachern, z.3. 10 Watt bei 2 GHz,. ist es, wie Überlegungen im Rahmen der Erfindung gezeigt haben, günstig, Speichervaraktoren, die einseitig elektrisch mit dem auf Massepotential liegenden Gehäuse kontaktiert sind, in Serie zu schalten. Bei einer derartigen Serienschaltung tritt dann jedoch das Problem auf, die durch die Verlustleistungen in den Dioden entstehende Wärme an das Gehäuse abzuleiten. · · . - ; When generating high microwave power with frequency multipliers, z.3. 10 watts at 2 GHz. it is, as considerations within the scope of the invention have shown, favorable to connect in series storage variables which are electrically contacted on one side with the housing which is at ground potential. With such a series circuit, however, the problem then arises of dissipating the heat generated by the power losses in the diodes to the housing. · ·. - ;

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, für eine Anordnung der eingangs genannten Art eine einfache Lösung anzugeben . zur Erzeugung einer hohen Leistung bei gleichzeitiger guter Wärmeableitung.The invention is based on the object of specifying a simple solution for an arrangement of the type mentioned at the beginning. to generate a high output with good heat dissipation at the same time.

Diese Aufgabe wird gemäß der Erfindung in der Weise gelöst, daß wenigstens eine weitere Diode vorgesehen ist, die zur ersten Diode über galvanische Kontakte zwischen den mitein-This object is achieved according to the invention in such a way that that at least one further diode is provided which connects to the first diode via galvanic contacts between the

VPA 9/641/2021 Klu/Shy.VPA 9/641/2021 Klu / Shy.

-Z--Z-

509818/0406509818/0406

ander zu kontaktierenden Anschlüssen elektrisch in Serie und über thermische Kontakte in Form eines elektrisch isolierenden Materials guter Wärmeleitfähigkeit, "beispielsweise Keramik, zwischen dem Kontaktierungsbereich der Diodenverbindung und einem die Dioden aufnehmenden metallischen Gehäuse thermisch parallel angeordnet ist.other connections to be contacted electrically in series and via thermal contacts in the form of an electrically insulating Material with good thermal conductivity, "for example ceramic, between the contact area of the Diode connection and a metallic housing accommodating the diodes is arranged thermally in parallel.

Die in Serie zu schaltenden Dioden können dabei in einfacher Weise vor dem Einbau einzeln untersucht und ihren Eigenschaften gemäß ausgesucht und zusammengestellt werden. Für die Dioden können einfache und zufolge großer Stückzahlen serienmäßige und damit kostengünstige Diodengehäuse aus AlpO^-Keramik verwendet werden. Eine einzelne defekte Diode kann auch relativ leicht ausgetauscht werden, ohne daß die ganze Serienschaltung ersetzt werden muß. Die Dioden weisen durch den thermischen Nebenschluß einen annähernd gleichen thermischen Widerstand gegen das Gehäuse auf, so daß eine thermische Überlastung der mit dem Gehäuse nicht direkt verbundenen Diode vermieden wird. -The diodes to be connected in series can be examined individually and their properties in a simple manner before installation be selected and put together accordingly. The diodes can be used in simple and large quantities standard and thus inexpensive diode housings made of AlpO ^ ceramic can be used. A single broken one The diode can also be replaced relatively easily without having to replace the entire series circuit. The diodes have an approximately equal thermal resistance to the housing due to the thermal shunt, so that a thermal overload of the diode not directly connected to the housing is avoided. -

Bei einem Mikrowellenleitungsabschnitt in Microstriptechnik mit einerjeinseitig kaschierten, auf einem metallischen Gehäuse aufliegenden Leiterplatte ist es vorteilhaft, wenn zwei Dioden übereinanderliegend in einer Bohrung des metallischen Gehäuses eingesetzt sind, derart, daß die einander benachbarten Anschlüsse beider Dioden miteinander und deren jeweils zweiter Anschluß mit dem metallischen Gehäuse bzw. der auf der Leiterplatte aufgebrachtenKaschierung kontaktierend verbunden sind und wenn zwischen dem Bereich der miteinander kontaktierten Diodenanschlüsse und dem metallischen Gehäuse ein thermisches Kontaktelement angeordnet ist.In the case of a microwave line section using microstrip technology with a printed circuit board laminated on one side and resting on a metallic housing, it is advantageous if two diodes are inserted one above the other in a bore of the metallic housing, in such a way that the one another adjacent connections of both diodes with each other and their respective second connection with the metallic housing or the lamination applied to the circuit board are connected and if between the area of the contacted diode connections and the metallic Housing a thermal contact element is arranged.

Das thermische Kontaktelement ist hierbei in vorteilhafter Weise ringförmig ausgebildet und auf einen Diodenanschluß aufgesetzt und über eine Schraubverbindung am Diodenan-The thermal contact element is in this case formed in an advantageous manner in the shape of a ring and placed on a diode connection and connected to the diode connection via a screw connection.

VPA 9/641/2021 - 3 ~ VPA 9/641/2021 - 3 ~

509818/0406509818/0406

Schluß befestigt und die mit dem metallischen Gehäuse kontaktierte Diode in einem von der der Leiterplatte gegenüberliegenden Seite her in das Gehäuse einschraubbaren Gewindebolzen geführt. - 'Finally attached and contacted with the metallic housing Diode can be screwed into the housing from the side opposite the printed circuit board Threaded bolt guided. - '

Bei einer anderen vorteilhaften Ausführungsform ist das im Kontaktierungsbereich der -Dioden angeordnete thermische Kontaktelement topfartig ausgebildet mit einem bodenseitigen Durchbruch, das mit den Stirnseiten an einer als galvanisches Kontaktelement zwischen den Diodenanschlüssen dienenden metallischen Platte einerseits und an dem mit dem metallischen Gehäuse kontaktierten Dicdenanschluß andererseits anliegt.In another advantageous embodiment, that is arranged in the contacting area of the diodes is thermal Contact element designed like a pot with a bottom-side breakthrough, which is connected to the end faces as a galvanic Contact element between the diode connections serving metallic plate on the one hand and on the one with the metallic housing contacted Dicden connection on the other hand is applied.

Bei einer.weiteren verteilhaften Ausführungsform sind die beiden übereinander angeordneten Dioden in der Längsachse seitlich zueinander versetzt und die in einer Ebene liegenden, miteinander zu kontaktierenden Anschlüsse über ein Kontaktband verbunden und erfolgt der thermische Kontakt der mit der Kaschierung der Leiterplatte kontaktierten Diode mit dem Gehäuse über ein zwischen Kontaktband und einen in das Gehäuse einsetzbaren Gewindestift zur Befestigung dieser Diode angeordnetes Keramikplättchen, wobei die mit dem Gehäuse kontaktierte Diode vorzugsweise mittels eines GewindeStiftes in das Gehäuse eingeschraubt ist.In a further distributable embodiment, the two diodes arranged one above the other in the longitudinal axis laterally offset from one another and those lying in one plane, Connections to be contacted are connected to one another via a contact strip and thermal contact takes place the diode contacted with the lamination of the printed circuit board with the housing via a contact strip between and a set screw which can be inserted into the housing for fastening this diode arranged ceramic plate, wherein the diode in contact with the housing is preferably screwed into the housing by means of a threaded pin.

Bei einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform besteht die Leiterplatte der Microstripleitung aus einem elektrisch isolierenden Material guter Wärmeleitfähigkeit, beispielsweise aus Keramik, in die die mit der Kaschierung kontaktierte Diode eingesetzt ist. Das thermische Kontaktelement besteht aus einem an der Kontaktierungsstelle der beiden Dioden angeordneten und zugleich an der kaschierungsfreien Leiterplattenseite anliegenden Kontaktplättchen einer-In a further advantageous embodiment, the circuit board of the microstrip line consists of an electrical one insulating material with good thermal conductivity, for example made of ceramic, in which the contact with the lamination Diode is inserted. The thermal contact element consists of one at the contact point of the two Diodes arranged and at the same time resting on the lamination-free printed circuit board side of one-

VPA 9/641/2021 - 4 -VPA 9/641/2021 - 4 -

509818/0406509818/0406

seits und der über Verbindungselemente, insbesondere Schraubverbindungen, am Gehäuse befestigten Leiterplatte. Dabei ist es ferner vorteilhaft, wenn zur kontaktierenden Verbindung der beiden Dioden eine zwischen den betreffenden Anschlüssen angeordnete Federscheibe vorgesehen ist, die vorzugsweise am Kontaktplättchen angepunktet ist.on the one hand and via connecting elements, in particular screw connections, printed circuit board attached to the housing. It is also advantageous if the contacting connection of the two diodes a spring washer arranged between the relevant connections is provided which is preferably spotted on the contact plate.

In vorteilhafter Ausgestaltung des Erfindungsgegenstandes ist ferner vorgesehen, daß die mit der Kaschierung zu kontaktierende Diode über ein zwischen Diodenanschluß und Kaschierung angeordnetes federndes Plättchen mit der Kaschierung verbunden ist oder daß die galvanische Verbindung des Diodenanschlusses der mit der Kaschierung zu kontaktierenden Diode und der Kaschierung durch Lötung erfolgt.In an advantageous embodiment of the subject matter of the invention, it is also provided that the to be contacted with the lamination Diode via a resilient plate with the lamination arranged between the diode connection and the lamination is connected or that the galvanic connection of the diode connection to be contacted with the lamination Diode and the lamination is done by soldering.

Nachstehend wird die Erfindung ah Hand von in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispielen näher erläutert.The invention is explained in more detail below using the exemplary embodiments shown in the figures.

Die Fig. 1 und 2 zeigen einen Streifenleitungsabschnitt in Microstriptechnik in einer geschnittenen Seitenansicht und in einer Draufsicht. Die Microstripleitung besteht aus einer einseitig mit Leiterbahnen 7 versehenen Leiterplatte 10, die mit ihrer leiterfreien Seite, auf einem Gehäuse 3 aufliegt. Leiterplatte 10 und Gehäuse 3 sind mit einer Bohrung versehen, in die die beiden Dioden I und II übereinander eingesetzt sind. Die in der Figur oben liegende Diode II befindet sich etwa im Durchbruch der Leiterplatte 10 und ist mit der auf der Plattenoberseite aufgebrachten Kaschierung 7 ■ über ein Federblech 8, das an dem betreffenden Diodenanschluß und der Kaschierung anliegt, leitend verbunden. Der zweite Diodenanschluß der Diode II ist über einen Gewindestift 6 des Diodengehäuses und eine auf diesen aufgeschraubte Gewindemutter 5, die mit dem benachbarten Dioden-1 and 2 show a stripline section in microstrip technology in a sectional side view and in a top view. The microstrip line consists of a printed circuit board 10 provided on one side with conductor tracks 7, which rests with its ladder-free side on a housing 3. PCB 10 and housing 3 are provided with a hole, in which the two diodes I and II are inserted one above the other. The diode II at the top in the figure is located is approximately in the opening of the printed circuit board 10 and is with the lamination 7 applied to the top of the board Conductively connected via a spring plate 8, which rests against the relevant diode connection and the lamination. Of the The second diode connection of the diode II is via a threaded pin 6 of the diode housing and one screwed onto it Threaded nut 5, which is connected to the neighboring diode

VPA 9/641/2021 - 5 -VPA 9/641/2021 - 5 -

509818/0406509818/0406

anschluß der Diode I kontaktierend verbunden ist, mit der Diode I elektrisch leitend verbunden. Auf diese Weise erfolgt die elektrische Serienschaltung der beiden Dioden I und II. Der zweite Diodenanschluß der Diode ί ist mit einem am Diodengehäuse angebrachten Gewindestift 1 in einem Gewindebolzen 2 befestigt, der von der Gehäuseunterseite aus in die Gehäusebohrung einschraubbar ist. Über den Gewindestift 1 und den Gewindebolzen 2 erfolgt die Kontaktierung der Diode I mit dem Gehäuse 3. Auf dem Gewindestift 6 der Diode II, das ist also der mit der Diode I kontaktierende Diodenanschluß, ist ein ringförmiges Kontaktelement aus einem elektrisch isolierenden Material hoher Wärmeleitfähigkeit, z.B. Keramik, angeordnet, das mittels der Gewindemutter 5 befestigt ist. Dieser thermische Kontaktring 4 liegt einerseits am Diodengehäuse und dem Diodenanschluß der Diode II an und andererseits an einer Stirnfläche 9 des Gehäuses 3 innerhalb der stufenförmig abgesetzten Gehäusebohrung. Durch dieses Kontaktelement 4 wird ein thermischer Nebenschluß der Diode II gegen das Gehäuse 3 erreicht, wodurch eine gute Abfuhr der in dieser Diode entstehenden Wärme an das Gehäuse gewährleistet ist. Eine gute Anlage dieses Kontaktelementes 4 an der Stirnbzw. Schulterfläche 9 innerhalb der Bohrung kann mittels des in die Bohrung einschraubbaren Gewindebolzens 2 erreicht werden.Connection of the diode I is connected in a contacting manner, connected to the diode I in an electrically conductive manner. This is done in this way the electrical series connection of the two diodes I and II. The second diode connection of the diode ί is with a The threaded pin 1 attached to the diode housing is fastened in a threaded bolt 2 from the underside of the housing can be screwed into the housing bore. The contact is made via the threaded pin 1 and the threaded bolt 2 the diode I with the housing 3. On the threaded pin 6 of the diode II, that is the one making contact with the diode I. Diode connection, is a ring-shaped contact element made of an electrically insulating material high Thermal conductivity, e.g., ceramic, which is fastened by means of the threaded nut 5. This thermal contact ring 4 is on the one hand on the diode housing and the diode connection of the diode II and on the other hand on one End face 9 of the housing 3 within the stepped housing bore. Through this contact element 4 a thermal shunt of the diode II against the housing 3 is achieved, whereby a good dissipation of the in this Diode generated heat to the housing is guaranteed. A good system of this contact element 4 on the Stirnbzw. Shoulder surface 9 within the bore can be opened by means of the threaded bolt 2 that can be screwed into the bore can be achieved.

Eine ähnliche Anordnung wie in Fig. 1 und 2 zeigen die Fig. 3 und 4, bei denen die Microstripleitung ebenfalls aus einer einseitig kaschierten Leiterplatte 30 besteht, die mit ihrer leiterfreien Seite auf dem Gehäuse 23 aufliegt. Die beiden Dioden I und II sind über eine zwischen ihren benachbarten Anschlüssen angeordnete Kupferplatte 31 miteinander kontaktiert. Der zweite Anschluß der Diode I ist über einen angelöteten, in das Gehäuse 23 einschraub-An arrangement similar to that in FIGS. 1 and 2 is shown in FIGS. 3 and 4, in which the microstrip line also consists of a printed circuit board 30 which is laminated on one side and which rests on the housing 23 with its conductor-free side. The two diodes I and II are connected to a copper plate 31 arranged between their adjacent connections contacted each other. The second connection of the diode I is via a soldered, screwed into the housing 23

VPA 9/641/2021 " - 6 -VPA 9/641/2021 "- 6 -

509818/0406509818/0406

baren Gewindestift 21 mit dem Gehäuse kontaktiert, während der zweite Anschluß der Diode II durch Löten mit der Kaschierung 27 der Leiterplatte 30 elektrisch leitend verbunden ist. Der thermische Nebenschluß der in der beschriebenen Weise elektrisch in Serie geschalteten Dioden I und II erfolgt über ein topfförmig ausgebildetes, mit einem bodenseitigen Durchbruch versehenes thermisches Kontaktelement 24, beispielsweise aus Keramik. Dieser Keramiktopf 24 liegt mit einer ringförmigen Stirnfläche an der Kupferplatte 31 an und ist mit dieser vorzugsweise verlötet, die andere Stirnfläche des Keramiktopfes ist mit dem"Gewindestift 21 der Diode I verlötet. Die Lötstellen sind in der Figur jeweils durch stark ausgezogene Striche oder durch dunkle Flächen dargestellt.ble threaded pin 21 contacted with the housing, while the second connection of the diode II by soldering with the lamination 27 of the circuit board 30 is connected in an electrically conductive manner. The thermal shunt of the described in Way electrically connected in series diodes I and II takes place via a cup-shaped, with a bottom Thermal contact element 24 provided with a breakthrough, for example made of ceramic. This ceramic pot 24 is with an annular end face on the copper plate 31 and is preferably soldered to this, the other end face of the ceramic pot is soldered to the "threaded pin 21" of the diode I. The soldering points are shown in the figure represented by strong lines or by dark areas.

Die Fig 5 und 6 zeigen ein weiteres Ausführungsbeispiel in Microstriptechnik, wobei die einseitig kaschierte Leiterplatte mit 50, die Kaschierung mit 47 und das Gehäuse mit 43 bezeichnet sind. Die beiden elektrisch in Serie geschalteten Dioden I und II, von denen die Diode I über einen Gewindestift 46 mit dem Gehäuse 43 und die Diode II über_ einen Federring 48 mit der Kaschierung 47 kontaktiert ist, sind in einer länglichen öffnung der Leiterplatte 50 und des Gehäuses 43 angeordnet. Abweichend von den Anordnungen nach den Fig. 1 bis 4 sind die beiden Dioden I und II hinsichtlich ihrer Längsachse seitlich gegeneinander versetzt, wobei die miteinander zu verbindenden Anschlüsse der beiden Dioden I und II in einer waagerechten Ebene liegen und über ein Kontaktbändchen 52 beispielsweise durch Verlöten miteinander kontaktiert sind. Die thermische Verbindung der Diode II mit dem Gehäuse erfolgt über ein Keramikplättchen 44, das im Bereich der Diode II zwischen dem Kontaktbändchen 52 und einem in das Gehäuse einsetzbaren Gewindestift des Diodenanschlusses zur Befestigung dieser DiodeFIGS. 5 and 6 show a further exemplary embodiment in microstrip technology, the printed circuit board laminated on one side with 50, the lamination with 47 and the housing with 43 are designated. The two electrically connected in series Diodes I and II, of which the diode I via a threaded pin 46 with the housing 43 and the diode II via_ a spring ring 48 is in contact with the lamination 47, are in an elongated opening of the circuit board 50 and of the housing 43 is arranged. Notwithstanding the arrangements according to FIGS. 1 to 4, the two diodes I and II are with respect to their longitudinal axis laterally offset from one another, whereby the connections to be connected to one another of the two Diodes I and II lie in a horizontal plane and are connected to one another via a contact ribbon 52, for example by soldering are contacted. The thermal connection between the diode II and the housing is made via a ceramic plate 44, in the area of the diode II between the contact ribbon 52 and a threaded pin that can be inserted into the housing of the diode connection for fastening this diode

VPA 9/641/2021 - 7 -VPA 9/641/2021 - 7 -

509818/0406509818/0406

im Gehäuse fest mit diesen verbunden angeordnet ist. Dieser Gewindestift 41 wird mittels einer von der Gehäuseunterseite her aufschraubbaren Gewindemutter 45 befestigt."is arranged fixedly connected to these in the housing. This Grub screw 41 is fastened by means of a threaded nut 45 which can be screwed on from the underside of the housing. "

Ein weiteres Ausführungsbeispiel in Microstriptechnik mit einer einseitig mit Leiterbahnen 67 versehenen Leiterplatte 70, die mit ihrer leiterbahnfreien Seite auf dem Gehäuse 63 aufliegt, ist in den Fig. 7 und 8 dargestellt. Die mit dem Gehäuse 63 kontaktierte Diode I ist, entsprechend der Ausführung nach Fig. 1, über einen in einen Gewindebolzen 62 eingesetzten Gewindestift 61 in das Gehäuse 63 eingeschraubt. Die Diode II ist in einer Bohrung der Leiterplatte 70 eingesetzt und durch Lötverbindung mit der auf der Oberseite der Leiterplatte 70 aufgebrachten Leiterbahn 67 kontaktiert. An der Unterseite der Leiterplatte 70 ist ein mit der Diode verlötetes Plättchen 71 angeordnet, an dem eine Federscheibe 74 befestigt, beispielsweise angepunktet ist. Über diese Federscheibe 74 erfolgt der elektrische Kontakt zwischen den beiden Dioden I und II. Der thermische Kontakt der in den Figuren oben angeordneten Diode II mit dem Gehäuse 63 erfolgt über das an der Leiterplattenunterseite angeordnete Plättchen 71 und die mit den Schrauben 72 auf das Gehäuse 63 aufgeschraubte Leiterplatte 70. Die Leiterplatte 70, die also hierbei selbst einen Teil des thermischen Kontaktelementes bildet und z.B. Teil einer MIC-Schaltung sein kann, besteht beispielsweise aus Keramik oder einem Material mit entsprechenden Eigenschaften hinsichtlich elektrischer Isolation und Wärmeleitfähigkeit. Anstelle der Lötverbindung zwischen der Diode II und der Leiterbahn 67 kann auch eine Kontaktierung mit einer Federscheibe, ähnlich wie in Fig. 1, erfolgen.Another exemplary embodiment in microstrip technology with a printed circuit board provided with conductor tracks 67 on one side 70, which rests on the housing 63 with its side free from the conductor track, is shown in FIGS. 7 and 8. With The diode I contacted with the housing 63 is, according to the embodiment according to FIG. 1, via a threaded bolt 62 inserted threaded pin 61 is screwed into the housing 63. The diode II is in a hole in the circuit board 70 inserted and by soldering connection to the conductor track applied to the top of the circuit board 70 67 contacted. A plate 71 soldered to the diode is arranged on the underside of the circuit board 70 which a spring washer 74 is attached, for example spotted. Via this spring washer 74 the electrical Contact between the two diodes I and II. The thermal contact of those arranged in the figures above Diode II with the housing 63 takes place via the plate 71 arranged on the underside of the circuit board and the with the Screws 72 screwed onto the housing 63 printed circuit board 70. The printed circuit board 70, which in this case is itself a part of the thermal contact element and can be part of a MIC circuit, for example, consists of ceramic or a material with appropriate properties in terms of electrical insulation and thermal conductivity. Instead of the soldered connection between the diode II and the conductor track 67, contact with a spring washer, similar to FIG. 1.

12 Patentansprüche
8 Figuren12 claims
8 figures

VPA 9/641/2021 " - 8 -VPA 9/641/2021 "- 8 -

509818/0406509818/0406

Claims (12)

PatentansprücheClaims 1./ Mikrowellenleitungsabschnitte mit einer in dessen felderfülltem Raum angeordneten Diode, wie eine Kapazitätsdiode oder dergl., deren als axial vom Diodenkörper weggeführte Zapfen und/oder Scheiben ausgebildete Anschlüsse mit der Mikrowellenleitung kontaktierend verbunden sind, dadurch gekennzeichnet, daß wenigstens eine weitere Diode vorgesehen ist, die zur ersten Diode über galvanische Kontakte zwischen den miteinander zu kontaktierenden Anschlüssen elektrisch in Serie und über thermische Kontakte in Form eines elektrisch isolierenden Materials guter Wärmeleitfähigkeit, beispielsweise Keramik, zwischen dem Kontaktierungsbereich der Diodenverbindung und einem die Dioden aufnehmenden metallischen Gehäuse thermisch parallel angeordnet ist.1. / Microwave line sections with one in its field-filled Space arranged diode, such as a capacitance diode or the like., As axially led away from the diode body Pins and / or disks formed connections are connected to the microwave line in a contacting manner, characterized in that at least one further diode is provided which connects to the first diode via galvanic Contacts between the connections to be contacted with one another electrically in series and via thermal Contacts in the form of an electrically insulating material with good thermal conductivity, for example ceramic, between the contacting area of the diode connection and a metallic housing accommodating the diodes thermally is arranged in parallel. 2. Mikrowellenleitungsabschnitt in Microstriptechnik mit einer einseitig kaschierten, auf einem metallischen Gehäuse aufliegenden Leiterplatte, nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß zv/ei Dioden übereinanderliegend in einer Bohrung des metallischen Gehäuses eingesetzt sind, derart, daß die einander benachbarten Anschlüsse beider Dioden miteinander und deren zweiter Anschluß mit dem metallischen Gehäuse bzw. der auf der Leiterplatte aufgebrachten Kaschierung kontaktierend verbunden sind, und daß zwischen dem Bereich der miteinander kontaktierten Diodenanschlüsse und dem metallischen Gehäuse ein thermisches Kontaktelement angeordnet ist.2. Microwave line section in microstrip technology with a one-sided laminated, on a metallic housing overlying printed circuit board according to claim 1, characterized in that that zv / ei diodes are inserted one above the other in a bore of the metallic housing, in such a way that that the adjacent connections of both diodes with each other and their second connection with the metallic housing or the lamination applied to the circuit board are connected in a contacting manner, and that between the area of the diode connections in contact with one another and the metallic housing thermal contact element is arranged. 3. Mikrowellenleitungsabschnitt nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das thermische Kontaktelement ringförmig ausgebildet und auf einem Diodenanschluß aufgesetzt und über eine Schraubverbindung am Diodenanschluß befestigt ist.3. microwave line section according to claim 2, characterized in that the thermal contact element is annular formed and placed on a diode connection and via a screw connection on the diode connection is attached. VPA 9/641/2021 - 9 -VPA 9/641/2021 - 9 - 5098 18/04065098 18/0406 2349Q172349Q17 4. Mikrowellenleitungsabschnitt nach Anspruch 2 oder 3» dadurch gekennzeichnet, daß die mit dem metallischen Gehäuse kontaktierte Diode in einem von der der Leiterplatte gegenüberliegenden Seite her in das Gehäuse einschraubbaren Gewindebolzen geführt ist.4. microwave line section according to claim 2 or 3 »characterized in that with the metallic Housing-contacted diode can be screwed into the housing from the side opposite the printed circuit board Threaded bolt is guided. 5. Mikrowellenleitungsabschnitt nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß das im Kontaktierungsbereich der Dioden-3. anschlüsse angeordnete thermische Kontaktelemente topfförmig ausgebildet ist mit einem bodenseitigen Durchbruch, und mit den Stirnseiten an einer als galvanisches Kontaktelement zwischen den Diodenanschlüssen dienenden metallischen Platte einerseits und an dem mit dem metallischen Gehäuse kontaktierten Diodenanschluß andererseits anliegt.5. microwave line section according to claim 2, characterized in that that in the contacting area of the diode 3. connections arranged thermal contact elements is pot-shaped with a bottom-side breakthrough, and with the end faces on a metallic contact element serving as a galvanic contact element between the diode connections Plate rests on the one hand and on the other hand on the diode connection contacted with the metallic housing. 6. Mikrowellenleitungsabschnitt nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden übereinander angeordneten Dioden in der Längsachse seitlich zueinander versetzt und die in einer Ebene liegenden, miteinander zu kontaktierenden Anschlüsse über ein Kontaktband verbunden sind und daß der thermische Kontakt der mit der Kaschierung der Leiterplatte kontaktierten Diode mit dem Gehäuse über ein Zwischenkontaktband und einen in das Gehäuse einsetzbaren Gewindestift zur Befestigung dieser . Diode angeordnetes Keramikplättchen" erfolgt.6. microwave line section according to claim 2, characterized in that that the two diodes arranged one above the other are laterally offset from one another in the longitudinal axis and the connections lying in one plane and to be contacted with one another are connected via a contact strip and that the thermal contact of the diode contacted with the lamination of the circuit board with the housing Via an intermediate contact strip and a threaded pin that can be inserted into the housing for fastening it . Ceramic plate arranged in a diode "takes place. 7. Mikrowellenleitungsabschnitt nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die mit dem Gehäuse kontaktierte Diode mittels eines Gewindestiftes in das Gehäuse eingeschraubt ist. - .7. microwave line section according to claim 6, characterized in that that the diode in contact with the housing is screwed into the housing by means of a threaded pin is. -. 8. Mikrowellenleitungsabschnitt nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterplatte der Microstripleitung aus einem elektrisch isolierenden Material guter8. microwave line section according to claim 2, characterized in that that the circuit board of the microstrip line is made of an electrically insulating material VPA 9/641/2021 - 10 -VPA 9/641/2021 - 10 - 509818/0406509818/0406 Wärmeleitfähigkeit "besteht, in die die mit der Kaschierung kontaktierte Diode eingesetzt ist und daß das thermische Kontaktelement aus einem an der Kontakt!erungsstelle der beiden Dioden angeordneten und zugleich an der kaschierüngsfreien Leiterplattenseite anliegenden Kontaktplättchen einerseits und der über Verbindungselemente, insbesondere Schraubverbindungen, am Gehäuse befestigten Leiterplatte besteht.Thermal conductivity "consists in the with the lamination contacted diode is used and that the thermal contact element consists of a contact point of the two diodes arranged and at the same time adjacent to the lamination-free printed circuit board side contact plates on the one hand and attached to the housing via connecting elements, in particular screw connections PCB consists. 9. Mikrowellenleitungsabschnitt nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß zur kontaktierenden Verbindung der beiden Dioden eine zwischen den betreffenden Anschlüssen angeordnete Federscheibe vorgesehen ist.9. microwave line section according to claim 8, characterized in that that for the contacting connection of the two diodes arranged between the relevant connections Spring washer is provided. 10» Mikrowellenleitungsabschnitt nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Federscheibe am Kontaktplättchen angepunktet ist.10 »microwave line section according to claim 9, characterized in that that the spring washer is spotted on the contact plate. 11. Mikrowellenleitungsabschnitt nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die mit der Kaschierung zu kontaktierende Diode über ein zwischen Diod^nanschluß und Kaschierung angeordnetes federndes Plättchen mit der Kaschierung verbunden ist.11. Microwave line section according to one of the preceding claims, characterized in that the with the lamination Diode to be contacted via a resilient plate arranged between the diode connection and the lamination is connected to the lamination. 12. Mikrowellenleitungsabschnitt nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die galvanische Verbindung des Diodenanschlusses der mit der Kaschierung zu kontaktierenden Diode und der Kaschierung durch Lötung erfolgt.12. Microwave line section according to one of claims 1 to 10, characterized in that the galvanic Connection of the diode connection of the diode to be contacted with the lamination and the lamination by soldering he follows. VPA 9/641/2021 VPA 9/641/2021 509818/0406509818/0406 LeerseiteBlank page
DE19732349017 1973-09-28 Microwave conduit section Expired DE2349017C3 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19732349017 DE2349017C3 (en) 1973-09-28 Microwave conduit section

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19732349017 DE2349017C3 (en) 1973-09-28 Microwave conduit section

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2349017A1 true DE2349017A1 (en) 1975-04-30
DE2349017B2 DE2349017B2 (en) 1975-09-11
DE2349017C3 DE2349017C3 (en) 1976-04-22

Family

ID=

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4686499A (en) * 1984-09-28 1987-08-11 Cincinnati Microwave, Inc. Police radar warning receiver with cantilevered PC board structure

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4686499A (en) * 1984-09-28 1987-08-11 Cincinnati Microwave, Inc. Police radar warning receiver with cantilevered PC board structure

Also Published As

Publication number Publication date
DE2349017B2 (en) 1975-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2532670C2 (en)
DE3643288C2 (en)
DE2525166A1 (en) CONTACT PROBE DEVICE
DE3706953A1 (en) FILTER CONNECTOR
DE4027072A1 (en) SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT
DE4326506A1 (en) Electrical appliance, in particular a switching device or controller for motor vehicles
DE4031051A1 (en) Nodule with semiconductor switch(es) and energising circuit - has metal support body with two assembly surfaces, potentially mutually separated
DE19518522C2 (en) Control device for a motor vehicle
EP1445799A2 (en) Heat dissipation device for a semiconductor on a printed circuit board
EP0113465A1 (en) Electrical interference elimination filter
DE19716139C1 (en) Multiple high frequency coaxial plug connector unit
DE102008012256A1 (en) Electronic component mounting board
DE3525012A1 (en) BUS BAR FOR SURFACE MOUNTING
DE3822573C2 (en)
DE102015115819A1 (en) Conductor bridge element and mounting belt and circuit boards with such
DE2349017A1 (en) Microstrip arrangement for diode mounts - involves ceramic washer used between pair of series connected diodes
DE2349017C3 (en) Microwave conduit section
DE102018209371A1 (en) Printed circuit board, transformer and arrangement with a printed circuit board or transformer
DE2912739A1 (en) SOLID-STATE MILLIMETER WAVE SOURCE WITH DIRECTIONAL ANTENNA
DE3340975C2 (en) Device for the detachable mounting of several circuit boards on a carrier board
DE2348165A1 (en) Connecting element for printed circuits - employs similar circuits or coaxial lines and contact elements on conducting strips
EP0177955A2 (en) Contact element
DE2512314A1 (en) MICROWAVE COMPONENT
DE2543461C3 (en) Line separator in microstrip design
DE19740542C1 (en) Damping device for active power diode

Legal Events

Date Code Title Description
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
E77 Valid patent as to the heymanns-index 1977
EHJ Ceased/non-payment of the annual fee